政府之闸一开,台湾地区半导体业界蜂拥而来。

　　7月4日,四家台湾地区半导体封装测试企业,公开了在内地投资的最新计划,总投资额达1亿美元。 

　　有消息称,6月28日,台湾经济部在投资审查会议上,通过了日月光、矽品、超丰、华东四家公司赴中国大陆投资半导体封装测试厂的申请。

　　相信这仅仅是个开始,预计未来会有更多封装测试企业投资大陆。全球半导体研究机构SEMI中国市场研究部主管倪兆明认为,在台湾地区封装测试企业的投资带动下,未来五年中国大陆将超过台湾地区,成为全球最大的半导体封装测试基地。 

　　1亿美元投资开闸 

　　据了解,在6月28日召开的投资审查会议上,超丰获准汇出3000万美元投资设立于江苏的崴丰,从事封装及测试(限焊线形式)业务的经营;矽品获准汇出3000万美元增资设立于苏州的矽品公司,并增加从事封装及测试业务的经营;华东获准汇出1800万美元增资设立于苏州的华东,并增加从事封装及测试业务的经营;日月光则获准以海外自有资金2160万美元投资,用以受让荷兰恩智浦(NXP)所持有的恩智浦半导体苏州公司的60%股权。 

　　事实上,今年4月,台湾经济部已经宣布有条件向台湾地区的半导体封装测试企业开放低阶半导体封装测试赴大陆投资。但台湾投资审查会议除通过日月光并购大陆测试厂威宇科技外,对日月光与恩智浦苏州厂合资案、矽品、超丰和华东等赴中国大陆投资的申请,则一直没有放行。台湾地区半导体业界对于投资中国大陆的申请,也一直保持谨慎乐观的态度。 

　　台湾地区一位半导体封装测试业界人士称,近期台湾封装测试产业投资政策的变化,可谓是一次大转弯。 

　　除了批准上述四家企业投资案外,为避免台湾地区企业界批评开放只做一半,台湾经济部还于6月21日发文,将封装测试的关键材料之一——IC用导线架,由禁止类改列为一般类项目,即允许台湾地区相关材料业界投资中国大陆,以配合在中国大陆投资的相关企业降低材料采购成本。 

　　不过,放行的同时,台湾当局要求上述投资大陆的企业,必须承诺在台湾地区做出更多投资。据了解,在2010年之前,日月光、矽品、超丰、华东必须至少在台湾地区投资新台币400亿元、200亿元、50亿元、100亿元,若相关企业未做到所承诺事项,台湾经济部可对其进行处罚。 

　　此次4家半导体企业的投资事项获批,引发了台湾地区半导体业界对投资中国大陆的热议。据业内人士预计,这将掀起台湾地区半导体企业向中国大陆进行投资的新浪潮。  

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